HID Global et Infineon Technologies (IFX) améliorent la flexibilité des cartes pour les fabricants d’e-ID / Smart Card

HID Global, expert en solutions d’identité de confiance, collabore avec Infineon Technologies AG pour la fourniture de puces incrustées sur couche ultra-mince en polycarbonate (PC) pour cartes d’identité électroniques (e-ID). Les inserts sont désormais plus minces et libérent de l’espace pour des fonctionnalités de sécurité supplémentaires.

Infineon est le second fournisseur de HID Global en puces IC. Cette dernière a exploité avec succès sa technologie DBond HID pour les applications HF, permettant aux fabricants de développer les plus petits formats de circuits disponibles sur le marché tout en offrant une bonne performance. En utilisant cette méthode dans ses nouveaux incrustations ultra-minces, HID Global fournit une technologie pour cartes à puce avec une connexion durable et fiable entre l’intelligence de la carte – la puce de microcontrôleur – et ses antennes.

Les dimensions réduites des incrustations ultra-minces de HID Global – 200 microns au lieu de 350 microns typiques – permettent aux fabricants d’ajouter des caractéristiques de sécurité sur les deux côtés d’une carte e-ID pendant la construction tout en respectant les normes ISO internationales.

Infineon Technologies a réussi à qualifier sa puce de contrôleur de sécurité SLE78CLX1600 pour son inclusion dans le nouvel insert ultramince de pré-lamellisation PC de HID Global. L’introduction de la puce Infineon dans le portefeuille ultra-mince ePrelaminate est le résultat d’un partenariat étroit entre les deux sociétés.
Un design spécial Megabump parfaitement adapté à la puce SLE78CLX1600 a été développé pour permettre à la puce Infineon d’être compatible avec la technologie DBond HID, offrant aux clients une solution sûre et fiable qui peut être appliquée à de nombreuses applications de cartes d’identité. Voir aussi www.hidglobal.fr/ www.infineon.com/

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